XP Mold เป็นผู้ผลิตแม่พิมพ์ใส่แม่พิมพ์กรอบตะกั่วบรรจุภัณฑ์ IC มืออาชีพและซัพพลายเออร์ในประเทศจีน เรานำเสนอบริการครบวงจรที่คล่องตัวซึ่งครอบคลุมการออกแบบแม่พิมพ์ การผลิต และการฉีดขึ้นรูป โดยเชี่ยวชาญในการประดิษฐ์แม่พิมพ์คุณภาพสูง แบบหลายช่องและแบบแทรก
แม่พิมพ์แทรกแม่พิมพ์กรอบตะกั่วบรรจุภัณฑ์ IC คืออะไร?
แม่พิมพ์ลีดเฟรมบรรจุภัณฑ์ IC เป็นแม่พิมพ์หรือแบบจำลองที่ใช้สำหรับการผลิตพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ IC แม่พิมพ์เหล่านี้ได้รับการประมวลผลและผลิตอย่างแม่นยำตามข้อกำหนดการออกแบบเฉพาะ เพื่อให้มั่นใจว่าพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ IC ที่ผลิตขึ้นมีความแม่นยำสูง ความหนาแน่นสูง การย่อขนาด และความบาง คุณลักษณะเหล่านี้มีความสำคัญต่อการตอบสนองความต้องการของบรรจุภัณฑ์วงจรรวม
แม่พิมพ์ฉีดพลาสติกชนิดใดที่ IC Packaging Lead Frame Mold หมายถึง?
แม่พิมพ์กรอบตะกั่วบรรจุภัณฑ์ IC เป็นแม่พิมพ์แทรกพิเศษและแม่พิมพ์หลายช่อง
ฟิวเจอร์สสำหรับแม่พิมพ์กรอบตะกั่วบรรจุภัณฑ์ IC:
เมื่อเปรียบเทียบกับแม่พิมพ์พลาสติกอื่นๆ แม่พิมพ์ลีดเฟรมบรรจุภัณฑ์ IC มักจะต้องการความแม่นยำและความซับซ้อนที่สูงกว่า เนื่องจากต้องแน่ใจว่าพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ IC ที่ผลิตขึ้นมีความแม่นยำสูง ความหนาแน่นสูง การย่อขนาด และความบาง เพื่อตอบสนองความต้องการที่เข้มงวดของบรรจุภัณฑ์วงจรรวม
การประยุกต์ใช้แม่พิมพ์กรอบตะกั่วบรรจุภัณฑ์ IC:
พื้นผิวบรรจุภัณฑ์ IC ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในการใช้งานขั้นปลาย เช่น เทอร์มินัลเคลื่อนที่ อุปกรณ์สื่อสาร และเซิร์ฟเวอร์/อุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล ด้วยการพัฒนาอย่างต่อเนื่องของเทคโนโลยี เช่น 5G, Internet of Things (IoT) และปัญญาประดิษฐ์ (AI) ข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพและบรรจุภัณฑ์สำหรับวงจรรวมจึงมีความต้องการเพิ่มมากขึ้น ด้วยเหตุนี้ ความต้องการพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ IC ก็เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องเช่นกัน
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy